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新闻详细/表面贴装电子元器件的特性

表面贴装电子元器件的特性

网站编辑:岳阳华盈非晶合金变压器有限公司 │ 发表时间:2019-12-31

表面安装印制电路板设计密切相关的基本概念;包括表面安装印制电路板的结构以及经常在SMB设计时使用到的一些相关概念;如零件封装;飞线;导线和焊点等。

表面安装印制电路板基础

表面安装印制电路板是;表面贴装技术的重要组成部分;SMB设计质量是保证表面贴装质量的首要条件之一;是衡量表面贴装技术水平的一个重要标志;其已在办公;通讯;家电;医疗;工业自动化等高新电子产品及航天;军工等领域得到广泛的应用。

表面安装印制电路板的制作材料主要是绝缘材料;金属铜和焊锡等;绝缘材料一般是SIO2;金属铜主要用于电路板上的走线;一般还会在走线表面再附上一层薄的绝缘层;焊锡主要附于过孔以及焊锡盘等的表面;表面安装印制电路板分为三种;单面板;双面板和多层板。

1、 单面板

单面板是一种仅有一面带敷铜的电路板;用户仅可在敷铜的一面布线;由于单面板有一面不需要进行光刻;打过孔等工艺;整个电路板在制作成本要比其他电路板低;因此被广泛应用;但由于只能在一面布线;因此当线路复杂时;其布线往往比双面板或多层板困难得多;因此;单面板一般用于比较简单的电路。

2、 双面板

双面板又称两面板;是指两面均有导电图形;元器件;导线等元素的电路板;包括顶层和底层其中顶层一般为元件面;底层一般为焊接层面;由于双面板的两面都有敷铜;均可布线;且两面的电气连接通过孔实现;所以是制作电路板比较理想的选择。

3、 多层板

多层板包含多个工作层的电路板;除了顶层和底层以外;还包括中间层;内部电源层或接地层;随着电子技术的高速发展;电子产品越来越精密;多层板的应用也越来越广泛;值得注意的是;多层板的设计往往不是面向元件和面向布线设计;而是采用硬件描述语言进行模块式设计。

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